一、Simetherm核心功能

1、快速建模：Simetherm提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

①基礎幾何形體：提供立方體、平面、圓柱、棱柱、管道、斜面等基本形體的模型。

②常見電子器件：提供機箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風扇、半導體制冷器、裸晶等電子設備內常見元器件的參數化模型，基于器件的傳熱流動特性進行了物理化簡。

③物理條件設置：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實現復雜設備中的流動傳熱分析。

④豐富數據接口：可導入主流CAD軟件生成的復雜幾何模型（step格式），也可導入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。

軟件界面

電子產品專用零部件庫

2、網格剖分：Simetherm具備跨尺度的正交六面體網格剖分能力，能對數萬量級個數的自建模型和導入曲面模型進行快速穩定的網格剖分，支持數億量級網格單元數量的剖分與顯示。

①局部網格控制：支持局部加密網格和設置邊界層網格，優化計算效率與精度。

②自動網格剖分：自動處理模型之間的覆蓋重疊，識別流動傳熱邊界，極大減少前處理時間。

③網格質量檢查：可查看任意截面上的網格分布，計算網格的扭曲度、長寬比等質量信息。

④平面網格投影：基于區域法的網格剖分算法，可以快速生成X/Y/Z方向的網格投影，提高優化網格質量的效率。

3、求解計算：Simetherm采用有限體積法求解器，支持流熱耦合計算，提供高精度的離散計算方法，同時結合電子散熱相關行業經驗，提供高保真的仿真模擬。

①流動計算：提供同位網格下的分離式與耦合式方法，具備層流與湍流求解功能，可進行穩態與瞬態流動傳熱分析。

②場景分析：支持固體導熱、自然對流、輻射、強制風冷、混合液冷、固液相變制冷、氣液相變制冷、熱電制冷等散熱場景的分析。

③降階計算：生成復雜導熱問題的BCI-ROM模型（邊界條件無關的降階模型），幫助建立系統仿真中的快速瞬態熱分析。

④并行求解：支持百核以上的高效并行，快速計算大規模問題。

4、后處理：Simetherm針對電子散熱設備特點，提供符合用戶需求的結果統計分析模塊，幫助用戶對結果做出快速判斷。

①動態渲染：支持云圖、矢量圖、流線圖、動畫等多種可視化功能。

②自動統計：自動統計各個元件的平均溫度、傳熱量、流量等數據，協助工程師迅速定位散熱瓶頸。

③結果對比：可顯示對比方案的差異，對優化結果提供更方便的指導。

二、應用范圍

1、電子產品芯片的熱設計與分析
2、大型機房與系統級別的散熱仿真

3、PCB板和散熱模組的散熱設計優化
4、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析

三、Simetherm軟件優勢
Simetherm可以幫助企業在進行產品原型機試驗前期，利用仿真模型快速進行熱設計方案對比驗證，縮小試驗范圍，縮短產品設計周期。

1、快速建模

豐富的Flex Part模型庫，可參數化編輯；可使用拖拽、自動吸附、自動對齊等CAD操作，簡單便捷。

2、全尺度熱仿真

可實現從封裝級、PCB級到系統級的全尺度建模；可支持跨尺度、曲面模型的正交網格剖分；可覆蓋自然輻射散熱、強制風冷、混合液冷、相變制冷、熱電制冷等豐富的散熱場景。

3、高效分析

耦合式CFD求解算法，具備更好的收斂性；自動計算合理的初始場、求解控制參數與收斂條件，簡化設置要求；結果可視化，自動統計器件的流動傳熱數據，迅速定位散熱瓶頸。